La guerra dei processori: Apple, Samsung, Huawei, Qualcomm, MediaTek e il nuovo arrivato Google Tensor

Dentro ogni smartphone c’è un cervello. Un chip grande quanto un’unghia che contiene miliardi di transistor, esegue miliardi di operazioni al secondo e determina tutto: quanto è veloce il telefono, quanto dura la batteria, quanto sono belle le foto, quanto è intelligente l’assistente vocale. Quel chip si chiama SoC (System on Chip) e la sua storia è una delle più affascinanti della tecnologia moderna.

Oggi il mercato dei processori per smartphone è un campo di battaglia dove si scontrano giganti con filosofie radicalmente diverse. Ecco le loro storie.

Qualcomm Snapdragon: il veterano che ha definito il mercato

Le origini (2007-2012)

Qualcomm, fondata nel 1985 a San Diego da Irwin Jacobs e altri sei ingegneri, era originariamente un’azienda di telecomunicazioni specializzata nella tecnologia CDMA per le reti cellulari. Il salto nei processori arrivò nel novembre 2007, quando presentò il primo Snapdragon: un SoC con CPU Scorpion a 1 GHz (design custom basato su architettura ARMv7), modem 3G integrato, fabbricato a 65nm.

Fu una rivoluzione concettuale: invece di assemblare componenti separati (CPU, GPU, modem, DSP), Qualcomm integrò tutto in un unico chip. Lo smartphone moderno era nato.

L’era Krait e la dominance (2012-2015)

Con i core Krait (Snapdragon S4 e poi serie 800), Qualcomm stabilì un dominio quasi totale sul mercato Android di fascia alta. Lo Snapdragon 800 e 801 alimentarono una generazione di flagship iconici: Samsung Galaxy S5, LG G3, OnePlus One. Il vantaggio competitivo era duplice: CPU custom veloci e il miglior modem cellulare del mercato, integrato nello stesso chip.

Il passo falso e il ritorno ai core ARM (2016-2023)

Con lo Snapdragon 820 (2016) e i suoi core Kryo, Qualcomm tentò un design completamente custom ma i risultati non furono all’altezza delle aspettative in termini di efficienza. Dallo Snapdragon 835 (2017) in poi, l’azienda abbandonò i core interamente custom passando a design semi-custom basati su ARM Cortex, modificando i core ARM standard con ottimizzazioni proprietarie.

Per anni, questa strategia funzionò bene. Ma Apple, con i suoi core completamente custom, stava dimostrando che si poteva fare molto meglio.

Nuvia e il ritorno ai core custom: Oryon (2024-oggi)

Nel 2021, Qualcomm acquisì Nuvia, una startup fondata da ex ingegneri Apple (tra cui Gerard Williams III, architetto dei core A7-A12) che stava progettando CPU ARM custom ad alte prestazioni per server. Costo dell’acquisizione: 1,4 miliardi di dollari.

Il risultato arrivò nel 2024 con i core Oryon, debuttati prima nello Snapdragon X Elite per PC e poi nello Snapdragon 8 Elite per smartphone. Il salto fu enorme: +50% di prestazioni CPU e +46% di efficienza rispetto alla generazione precedente. Per la prima volta in quasi un decennio, Qualcomm aveva core capaci di competere ad armi pari con Apple.

Lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 (2025) ha ulteriormente consolidato il dominio: +20% di prestazioni CPU e +35% di efficienza, confermando che l’acquisizione di Nuvia è stata una delle mosse strategiche più azzeccate della storia recente dei semiconduttori.

Apple Silicon: quando il design è un’ossessione

Il primo passo: Apple A4 (2010)

La storia di Apple Silicon inizia con l’acquisizione di P.A. Semi nel 2008 per 278 milioni di dollari e poi di Intrinsity nel 2010. Queste acquisizioni portarono in Apple un team di ingegneri capaci di progettare CPU da zero.

L’Apple A4, debuttato nell’iPad originale e nell’iPhone 4 nel 2010, era ancora basato su un core ARM Cortex-A8 con modifiche minime, fabbricato da Samsung a 45nm. Ma era l’inizio di qualcosa di enorme.

Swift e l’indipendenza da ARM (2012)

Con l’Apple A6 (2012, iPhone 5), Apple fece il salto: il core Swift era un design completamente custom, progettato internamente usando solo la licenza dell’architettura ARM (il set di istruzioni) ma costruendo il microprocessore da zero. Nessun altro produttore di smartphone lo faceva a quel livello.

Da quel momento, ogni generazione di chip Apple fu un salto in avanti:

• A7 (2013) – Il primo processore mobile a 64 bit, anni prima della concorrenza. L’intero settore fu colto di sorpresa.
• A11 Bionic (2017) – Primo chip Apple con Neural Engine dedicato e prima GPU proprietaria (addio Imagination Technologies).
• A14 Bionic (2020) – Primo chip mobile a 5nm (TSMC), con 11,8 miliardi di transistor.
• A18 Pro (2024) – Processo TSMC N3E a 3nm, prestazioni da laptop in uno smartphone.

Il segreto: la partnership con TSMC

Dal 2014 (A8), Apple produce tutti i suoi chip con TSMC. Ma non è un semplice rapporto cliente-fornitore: Apple co-definisce il Process Design Kit con TSMC, ha centinaia di ingegneri dedicati nella fonderia e riceve in esclusiva l’accesso ai nodi di processo più avanzati. Quando Apple ordina, TSMC dedica intere linee di produzione. È un rapporto simbiotico che non ha eguali nell’industria.

Il vantaggio verticale

Apple progetta il chip, il sistema operativo, le app e l’hardware. Questa integrazione verticale permette ottimizzazioni impossibili per chiunque altro: il chip è progettato per iOS e iOS è ottimizzato per il chip. È il motivo per cui un iPhone con 6GB di RAM può essere più fluido di un Android con 12GB.

Samsung Exynos: l’eterno secondo che non si arrende

Origini e ascesa (2010-2015)

Samsung entrò nel mondo dei processori mobile con l’Hummingbird S5PC110 nel 2010 (Galaxy S), basato su ARM Cortex-A8. Il brand Exynos nacque ufficialmente nel 2011 con l’Exynos 4210 (Galaxy S II), un dual-core Cortex-A9.

Samsung aveva un vantaggio unico: possedeva le proprie fonderie (Samsung Foundry), potendo fabbricare i chip internamente invece di dipendere da TSMC. In teoria, questo avrebbe dovuto garantire un vantaggio competitivo enorme.

La strategia dual-chip e le polemiche (2015-2020)

Samsung adottò una strategia controversa: vendere lo stesso telefono con Snapdragon in alcuni mercati (USA, Cina) ed Exynos in altri (Europa, Asia). I consumatori si accorsero presto che le versioni non erano equivalenti: gli Exynos tendevano a essere meno efficienti, più caldi e con GPU inferiori.

L’Exynos 990 (2020) fu il punto più basso: surriscaldamento, throttling aggressivo, autonomia inferiore rispetto allo Snapdragon 865. Le proteste degli utenti furono tali che nacquero petizioni online per chiedere a Samsung di abbandonare Exynos.

Il tentativo con AMD e la rinascita (2022-2026)

Samsung reagì in due modi. Primo: una partnership con AMD per la GPU, introducendo l’architettura RDNA (Xclipse) nell’Exynos 2200, portando per la prima volta il ray tracing su mobile. Secondo: un redesign completo del layout CPU con l’Exynos 2400 (2024), usando transistor GAA (Gate-All-Around) a 4nm e una configurazione inedita 1+2+3+4 core.

Il prossimo passo è ambiziosissimo: l’Exynos 2600 (2026) sarà il primo chip smartphone al mondo a 2nm, con un innovativo sistema di dissipazione del calore integrato chiamato Heat Path Block (HPB). Samsung ha imparato la lezione del surriscaldamento, e questa volta vuole risolverla a livello di silicio.

HiSilicon Kirin: il campione caduto che si rialza

Gli inizi modesti (2012-2016)

HiSilicon, fondata nel 2004 come divisione semiconduttori di Huawei, iniziò il suo percorso nei chip mobile con il K3V2 (2012), un processore mediocre che equipaggiava l’Ascend D1. Il Kirin 920 (2014) segnò un miglioramento notevole, e con il Kirin 950 (2015, fabbricato a 16nm da TSMC) HiSilicon raggiunse finalmente la competitività con Snapdragon.

L’apice: Kirin 980 e 9000 (2018-2020)

Il Kirin 980 (2018) fu il primo chip mobile a 7nm, battendo Qualcomm sul tempo. Il Kirin 9000 (2020) fu il capolavoro: primo SoC mobile a 5nm con modem 5G integrato, fabbricato da TSMC con processo EUV. Equipaggiava il Mate 40 Pro ed era genuinamente competitivo con l’Apple A14 e lo Snapdragon 888.

Ma fu anche l’ultimo chip che TSMC poté produrre per Huawei. Le sanzioni americane del maggio 2020 chiusero quella porta per sempre.

SMIC e la rinascita a 7nm (2023-oggi)

Il Kirin 9000s (2023), prodotto dalla cinese SMIC con processo N+2 a 7nm, segnò il ritorno. Non era al livello del Kirin 9000 originale (TSMC 5nm), ma dimostrava che Huawei poteva ancora progettare e produrre chip competitivi senza tecnologia occidentale.

Oggi HiSilicon è bloccata al nodo 7nm di SMIC – i tentativi di scendere a 5nm hanno rese troppo basse per la produzione commerciale. Ma a 7nm, con ottimizzazioni architetturali (Kirin 9010, Kirin 9020), Huawei riesce a offrire prestazioni adeguate per il mercato cinese. È una storia di resilienza ingegneristica straordinaria.

MediaTek Dimensity: da outsider a protagonista

L’etichetta “budget” (2003-2019)

MediaTek, fondata nel 1997 a Hsinchu (Taiwan), fu per anni sinonimo di “chip economici per telefoni economici”. I suoi processori Helio alimentavano la fascia bassa e media di Xiaomi, Realme, OPPO. Funzionali, ma mai entusiasmanti. Nessun brand premium li avrebbe mai considerati per un flagship.

Dimensity: la svolta (2019-2023)

Con la serie Dimensity (dal 2019), MediaTek iniziò una scalata sistematica verso il segmento premium. Il Dimensity 1000 fu il primo SoC al mondo con modem 5G integrato, battendo Qualcomm. Ma fu il Dimensity 9000 (2021, TSMC 4nm) a cambiare la percezione: prestazioni da flagship vero, adottato anche da brand premium come OPPO e vivo per i loro top di gamma.

All Big Core e il sorpasso (2023-oggi)

Il Dimensity 9300 (2023) introdusse un’architettura rivoluzionaria: All Big Core, eliminando i core “piccoli” ad alta efficienza e usando solo core ad alte prestazioni (1x Cortex-X4 + 3x Cortex-A720 + 4x Cortex-A720). Una scommessa che pagò: MediaTek superò 1 miliardo di dollari di ricavi dai soli chip flagship, con una crescita del 70% anno su anno.

Il Dimensity 9400 (2024, TSMC 3nm seconda generazione) spinse ancora più avanti: +35% in single-core, +28% in multi-core, +40% di efficienza energetica. Adottato dal vivo X200 Pro e da altri flagship, dimostrò che MediaTek non era più un’alternativa economica ma un’alternativa reale a Snapdragon.

Oggi MediaTek è il primo produttore mondiale di chip per smartphone per volume (grazie al dominio nella fascia media), e con Dimensity sta erodendo quote anche nel premium. La storia dell’outsider diventato leader.

Google Tensor: l’ultimo arrivato con le idee più chiare

Perché Google ha creato il proprio chip

Google è un’azienda di software e intelligenza artificiale. I suoi Pixel, pur apprezzati, non sono mai stati campioni di vendite. Allora perché investire miliardi per progettare un chip proprietario?

La risposta è nell’AI. Google possiede TensorFlow (il framework di machine learning più usato al mondo) e i Tensor Processing Unit (TPU), acceleratori AI usati nei propri data center. L’idea fu: portare quella potenza AI direttamente nello smartphone, integrandola nel silicio. Nessun chip Snapdragon o Exynos era ottimizzato per i modelli AI di Google.

Il progetto fu concepito nel 2016, ma lo sviluppo serio iniziò nel 2020.

Tensor G1: il debutto imperfetto (2021)

Il primo Google Tensor debuttò nel Pixel 6 nell’ottobre 2021. Fabbricato da Samsung a 5nm, conteneva numerose similitudini con l’Exynos di Samsung (che probabilmente collaborò al design). Le prestazioni CPU e GPU non erano al top, ma l’Edge TPU integrato permetteva funzionalità AI impossibili sulla concorrenza:

• Magic Eraser – Rimozione di oggetti dalle foto in tempo reale
• Live Translate – Traduzione simultanea delle conversazioni
• Speech recognition – Riconoscimento vocale on-device, senza cloud
• Fotografia computazionale – Elaborazione delle immagini a livello di silicio

La filosofia era chiara: Tensor non doveva vincere i benchmark, doveva vincere nell’esperienza utente.

Evoluzione e il problema Samsung (2022-2024)

Le generazioni successive – Tensor G2 (Pixel 7), G3 (Pixel 8), G4 (Pixel 9) – migliorarono progressivamente l’NPU (Neural Processing Unit) mantenendo però la fabbricazione Samsung. Questo creò un limite: i processi produttivi di Samsung Foundry erano meno efficienti di quelli di TSMC, causando consumi più alti e temperature più elevate rispetto alla concorrenza Snapdragon (fabbricata da TSMC).

Tensor G5: il vero inizio (2025)

Il Tensor G5, lanciato con il Pixel 10, segna una svolta epocale: è il primo Tensor interamente progettato da Google e fabbricato da TSMC invece che da Samsung. Il passaggio a TSMC ha risolto i problemi di efficienza e surriscaldamento, mentre il nuovo design dell’NPU offre prestazioni AI +60% rispetto al G4.

Google non vuole competere con Apple o Qualcomm sulle prestazioni pure. Vuole creare il chip più intelligente, quello che esegue i modelli di intelligenza artificiale più velocemente e con meno consumo energetico. In un’era in cui l’AI on-device diventa centrale, potrebbe essere la strategia vincente.

La tabella comparativa: chi fa cosa

La battaglia nascosta: TSMC, il king-maker

C’è un nome che appare nella colonna “Fonderia” di quasi tutti: TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Fondata nel 1987 da Morris Chang, TSMC è la più grande fonderia di semiconduttori al mondo e produce oltre il 90% dei chip più avanzati del pianeta.

Apple, Qualcomm, MediaTek e ora Google dipendono tutti da TSMC per la fabbricazione dei loro chip. Samsung usa le proprie fonderie ma con risultati storicamente inferiori. Huawei è stata tagliata fuori da TSMC dalle sanzioni USA ed è costretta a usare SMIC, che è ferma a 7nm.

TSMC è probabilmente l’azienda più strategicamente importante del mondo: un’interruzione della sua produzione (per un terremoto, un conflitto su Taiwan, o altro) fermerebbe l’intera industria tecnologica globale. È il single point of failure dell’era digitale.

Cosa cambia per chi ripara

Il processore è l’unico componente dello smartphone che non può essere riparato o sostituito in un laboratorio standard. È saldato BGA sulla scheda madre con centinaia di micro-connessioni, e la sua sostituzione richiederebbe attrezzature di livello industriale e firmware proprietario.

Questo significa che:

• Un danno alla scheda madre è spesso un danno al processore – Cortocircuiti, sovratensioni e danni da liquido possono compromettere il SoC irreversibilmente. La microsaldatura può salvare i componenti intorno al processore (IC di ricarica, PMIC, connettori), ma se il SoC stesso è danneggiato, la scheda madre va sostituita.
• Il chip determina la longevità del telefono – Un processore efficiente consuma meno, scalda meno e stressa meno la batteria. I telefoni con Apple A-series e gli ultimi Snapdragon tendono a durare più a lungo anche dal punto di vista hardware.
• Le prestazioni AI influenzano la fotocamera – Oggi la qualità delle foto dipende più dall’elaborazione software (che gira sul chip) che dal sensore ottico. Un chip con NPU potente produce foto migliori, ed è un fattore che i clienti spesso non considerano quando scelgono un telefono.

Il processore è il cuore invisibile dello smartphone, e la sua evoluzione racconta la storia della tecnologia moderna: competizione feroce, colpi di genio ingegneristico, guerre commerciali e geopolitiche. Da RiparaTa.it lavoriamo ogni giorno con le conseguenze di queste scelte progettuali: ripariamo le schede madre che ospitano questi chip, sostituiamo i componenti che li circondano e consigliamo i nostri clienti su quale dispositivo scegliere. Contattaci per qualsiasi domanda sul tuo smartphone.